ผู้จัดการทั่วไปของแผนกธุรกิจสมาร์ทโฟน Lenovo ฝั่งจีนโพสต์ข้อมูลของ Lenovo Legion 3 Pro มือถือเกมมิ่งที่จะวางจำหน่ายปีหน้าจะใช้ชิป Snapdragon 898 (SM8450)
มือถือรุ่นถัดไปจะมีระบบระบายความร้อนที่ดีกว่าเดิม (แต่ไม่ได้บอกว่าจะดีกว่าเดิมยังไง) รุ่นปัจจุบัน Lenovo Legion 2 Pro มีพัดลมในตัวสองชุด ถ้าหากการระบายความร้อนดีกว่าเดิมก็น่าจะทำให้ชิปทำงานได้เต็มประสิทธิภาพมากขึ้น เนื่องจากมีข่าวลือว่า Snapdragon รุ่นถัดไปก็ยังคงเกิดความร้อนไม่แพ้รุ่นปัจจุบัน
การเผยข้อมูลครั้งนี้ถือเป็นเรื่องแปลก เนื่องจากกว่า Legion 3 Pro จะเปิดตัวก็อีกหลายเดือนมาก อาจจะเป็นไปได้ว่ารุ่นนี้จะเป็นมือถือกลุ่มแรกๆ ที่ได้ใช้ชิป Snapdragon 898
ปัจจุบัน Qualcomm ยังไม่เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ (และยังไม่รู้ว่าสุดท้ายแล้วจะใช้ชื่อ Snapdragon 898 หรือไม่) แต่ข่าวลือระบุว่าชิปรุ่นใหม่นี้จะมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมราวๆ 20%
ที่มา – GSMarena
