ดูท่าว่า Qualcomm จะทำการเปิดตัวชิพประมวลผลรุ่นถัดไปอย่าง Snapdragon 845 ออกมาเร็วกว่าที่คาดไว้ ซึ่งครางนี้คาดการณ์ว่าจะเปิดตัวในช่วงเดือนธัันวาคมของปีนี้เลยล่ะ
ข้อมูลการคาดการณ์นี้มาจากสื่อต้นทางจากประเทศจีน ได้โพสรูปเผยกำหนดการจัดงานอีเว้นท์ตั้งแต่วันที่ 4-8 ธันวาคม ซึ่งมีการเดาไว้ว่าจะมีการเปิดตัวชิพประมวลผลตัวใหม่ในช่วงวันแรกของงาน และจะเริ่มผลิตล็อตใหญ่ในช่วงปลายปี 2018
จากข้อมูลมีการเปิดเผยไว้ว่า Snapdragon 845 จะผลิตในเทคโนโลยี Low Power Early (LPE) FinFET ขนาด 10 นาโนเมตร(ขนาดเท่ากับ 835) มีทั้งหมด 8 แกน แบ่งเป็น 4 ARMCortex-A75 + 4 ARMCortex-A53 พร้อมกับหน่วยประมวลผลกราฟฟิค Adreno 630
แน่นอนว่าประสิทธิภาพนั้นเหนือกว่า 835 ทั้งในด้านการคำนวณและกราฟฟิค และมีการปรับปรุงให้รองรับ AR, VR และ XR ที่ดีกว่าเดิม และแน่นอนว่าหน่วยประมวลผลนั้นจะเป็น Kryo รุ่นใหม่อีกด้วย ส่วนด้านการเชื่อมต่อมาพร้อมโมเด็ม X20 รองรับความเร็วการดาวน์โหลดสูงสุด 1.2 Gbps
ตามข่าวลือนั้น Samsung จะได้เป็นเจ้าแรกที่ได้ใช้ Snapdragon 845 (ใน Galaxy S9) แต่ข้อมูลสื่อบางส่วนก็แย้งกลับมาว่า Xiaomi จะเป็นเจ้าแรกในการเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิพนี้ (แน่นอนว่า Mi7) และทางเสี่ยวหมี่ก็พูดมาด้วยว่าตอนนี้กำลังร่วมมือกับ Qualcomm ในการปรับปรุงประสิทธิภาพของชิพ 845 v2 ใน Mi7
แต่ในระหว่างการเปิดตัวนี้ Qualcomm ได้เริ่มพัฒนาชิพประมวลผล Snapdragon 855 ในเทคโนโลยีการผลิต 7 นาโนเมตรแล้วโดยร่วมมือกับโรงงานผลิตอย่าง TSMC และจะได้เห็นชิพทำงานบนสมาร์ทโฟนในปี 2019
