MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่สำหรับตลาดระดับกลาง ด้วยรหัส Dimensity 7200 ที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm เช่นเดียวกับ Dimensity 9200
Dimensity 7200 มีชิปประมวลผลดังนี้
- CPU: ARM Cortex-A715 สองคอร์
- CPU: ARM Cortex-A610 หกคอร์
- GPU: ARM Mali 610 สี่คอร์
- ISP: Imagiq 765 (14-bit HDR)
ตัวชิปใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการผลิตยุคใหม่ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยชิปมีการปรับให้ทำงานดีขึ้น ไม่ว่าจะเป็นการเชื่อมต่อ 5G, ปรับปรุงการประมวลผลเกมส์ และการบริโภคพลังงาน
สำหรับพลังประมวลผลนั้น Dimensity 7200 สามารถทำได้ดีกว่า Snapdragon 7 Gen 1 พอสมควร ส่วน ISP อย่าง Imagiq 765 นั้นรองรับการถ่ายภาพสูงสุดที่ 200 Megapixel เลยทีเดียว หรือจะถ่ายวิดิโอ 4K HDR ก็ได้สบายๆ
ในชิปเซ็ตมี APU สำหรับการประมวลผลงานด้านปัญญาประดิษฐ์โดยเฉพาะ และการประมวลผลเกมส์นั้นมี HyperEngine 5.0 สำหรับการทำ VRS (Variable Rate Shading) ด้วย AI ซึ่งจะประหยัดพลังงานกว่าการประมวลผลด้วย GPU โดยตรง
เรื่องที่น่าสนใจอีกอย่างก็คือโมเดมของ MediaTek ที่รองรับการทำ Carrier Aggregation 2CC ของ 5G ได้ แปลว่าถ้ามีการใช้ช่องความถี่มากกว่าปกติ ก็สามารถทำความเร็วดาวน์โหลดได้ถึง 4.7Gbps เลยทีเดียว และรองรับมาตรฐานใหม่ๆ อย่าง Dual 5G SIM, Dual VoNR, WiFi 6E และ Bluetooth 5.3 อย่างครบถ้วน
ตัว SoC ของ Dimensity 7200 รองรับแรมที่ความเร็วสูงสุดที่ 6400 Mbps และพื้นที่เก็บข้อมูลประเภท UFS 3.1 เท่านั้นครับ คาดว่ามือถือรุ่นแรกๆ ที่ใช้ชิป Dimensity 7200 จะเริ่มวางจำหน่ายในประเทศจีนไตรมาสแรกปีนี้
ที่มา – GSMarena
