รายงานล่าสุดจากประเทศจีนเผยว่า MediaTek ผู้ผลิตชิปมือถือที่เน้นราคาถูกจะร่วมมือกับ TSMC ผลิตชิปใหม่ MediaTek Helio X30 และ X35 ด้วยกระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร
แม้ว่าที่ผ่านมา MediaTek จะเน้นตลาดระดับล่าง และระดับกลาง แต่ภายหลังได้เปิดตัวซีรีส์ Helio X โดยตั้งเป้าจะจับตลาดบน เน้นราคาพรีเมียม ระยะหลังนี้ได้รับความนิยมจากค่ายมือถือต่างๆ มากขึ้น โดยชิปรุ่น Helio X30 จะเป็นชิปที่แรงกว่ารุ่น X35 แม้จะใช้กระบวนการผลิตขนาดเดียวกันก็ตาม
MediaTek Helio X30 นั้นคาดว่าจะมีหน่วยประมวลผลอย่างน้อย 10 คอร์ด้วยกัน ได้แก่
- Cortex A73 (2.8 GHz) จำนวน 4 คอร์
- Cortex A53 (2.2 GHz) จำนวน 4 คอร์
- Cortex A35 (2 GHz) จำนวน 2 คอร์
ตัวชิป Helio X30 จะรองรับหน่วยความจำสูงสุดได้ 8GB และมีตัวประมวลผลกราฟฟิค PowerVR ที่ขึ้นชื่อเรื่องประสิทธิภาพสูงสุดๆ ทำให้คาดว่าน่าจะประมวลผล Daydream VR ระบบจาก Google ได้ แม้ว่าในปัจจุบันยังไม่มีมือถือรุ่นไหนมีความสามารถพอที่จะประมวลผล Daydream VR ได้
คาดว่า MediaTek จะเริ่มทำการผลิต Helio X30 และ X35 อย่างเต็มรูปแบบในช่วงสิ้นปีนี้ – ต้นปี 2017 ที่จะถึงนี้
ที่มา – Android Authority
