สัปดาห์ที่แล้ว Samsung จัดงานเฉพาะทางอย่าง Foundry Forum ในสหรัฐอเมริกา โดยเผยรายละเอียดจากฟากธุรกิจผลิตชิปประมวลผลและหน่วยความจำว่าหลังจากนี้จะลดขนาดการผลิตให้เล็กลงเหลือเท่าไหร่ในปีไหน และใช้สถาปัตยกรรมอะไรบ้าง
chipset Samsung ลดขนาดให้เหลือเพียง 3mm
ในงาน Samsung ได้โชว์โร้ดแมปเกี่ยวกับกระบวนการผลิตในอนาคต โดยระบุว่ากระบวนการผลิต 7nm จะเป็นกระบนการผลิตแรกที่ใช้เครื่อง EUV เพื่อความแม่นยำในการผลิต และพร้อมรับออร์เดอร์จากลูกค้าเพื่อผลิตในครึ่งหลังปีนี้ และกำลังเริ่มกระบวนการทดสอบและวิจัยเพื่อการผลิตขนาด 5nm ต่อไป
แน่นอนว่าลูกค้ารายใหญ่ของ Samsung ก็คือ Qualcomm Snapdragon 855 ที่จะอยู่ในสมาร์ทโฟนปีหน้านั่นเอง
สำหรับปีหน้า (2019) ทางซัมซุงจะเร่งพัฒนากระบวนการผลิตขนาด 5nm และปีถัดไป (2020) ลดลงให้เหลือ 4nm แน่นอนว่ายิ่งเล็กลงก็จะประหยัดไฟมากขึ้น ไฟรั่วไหลน้อยลง และเกิดความร้อนน้อยลง
ส่วนกระบวนการผลิตที่ 3nm นั้นเป็นเรื่องที่ยากจะฝ่าฟัน โดยจะไม่ได้ใช้กระบวนการผลิตแบบ FinFET แล้ว แต่จะต้องใช้เกตแบบใหม่แบบ GAA และสถาปัตยกรรม MBCFET (Multi-bridge-channel FET) ซึ่งต้องวิจัยและพัฒนากันอีกยาวนานมากๆ กว่าจะพร้อมผลิต ทำให้ซัมซุงคาดว่ากว่าจะพร้อมผลิตจริงอาจจะต้องรอจนถึงปี 2022
ที่มา – Phone Arena
