ETNews สำนักข่าวเกาหลีใต้รายงานว่า Samsung จะเปลี่ยนวัสดุที่ใช้ทำเมนบอร์ด Samsung Galaxy S9 ไปเป็น SLP (Substrate like PCB) ทำให้มีความบางลง และมีที่ว่างมากขึ้นเพื่อใส่แบตเตอรี
ปัจจุบันนี้ Samsung ไม่สามารถใส่แบตเตอรีมากกว่าที่เป็นอยู่ได้ เนื่องจากข้อจำกัดเรื่องขนาดและความปลอดภัย อย่างไรก็ตาม ETNews รายงานว่าเทคโนโลยีนี้จะทำให้มีพื้นที่ว่างมากขึ้น แต่ก็มีข้อจำกัดอยู่เหมือนกัน คือจะทำเฉพาะรุ่นที่เป็นชิป Exynos ของตัวเองเท่านั้น ขณะที่รุ่นที่เป็น Qualcomm จะยังคงใช้เมนบอร์ดแบบเดิมอยู่
ในปัจจุบันรุ่นที่เป็น Exynos กับ Qualcomm มีความแตกต่างด้านเทคโนโลยีเพียงเล็กน้อยเท่านั้น อาจจะเป็นในด้านประสิทธิภาพ และสัญญาณ 4G LTE ที่รองรับต่างกันบ้าง แต่ใน Samsung Galaxy S9 เป็นต้นไปเราอาจจะได้เห็นความแตกต่างที่มากขึ้น แบตเตอรีที่ไม่เท่ากัน ขนาดที่หนาไม่เท่ากัน
ที่มา – Android Authority
