สำหรับใครที่ติดตามข่าวสารเกี่ยวกับด้านฮาร์ดแวร์ก็คงจะพอทราบกันดีอยู่แล้วว่า ซัมซุงนั้นนอกจากจะเป็นผู้นำทางด้านการผลิตสมาร์ทโฟนแล้วก็ยังเป็นผู้นำทางด้านการผลิตชิปหน่วยความจำอีกด้วย ซึ่งล่าสุด ทางซัมซุงได้ประกาศเพิ่มกำลังการผลิตชิปแรมแบบ HBM2 ขนาด 8GB เพื่อให้ทันกับความต้องการของตลาดในอนาคต
ชิปแรมแบบ HBM2 คืออะไร ?
ชิปเอชบีเอ็ม 2 (High Bandwidth Memory-2) เป็นชิปแรมแบบใหม่ที่มีจุดเด่นที่มีประสิทธิภาพที่ดีที่สุดทั้งในด้านการจัดการพลังงาน แบนด์วิดท์ และความปลอดภัยในระบบอุตสาหกรรม ซึ่งเจ้าชิปตัวนี้จะถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ระดับไฮเอ็นด์ ในการคำนวณระดับสูงรวมไปถึงระบบปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence – AI) หรือในพวกการทำงานกราฟฟิค และการทำระบบเน็ตเวิร์ค เป็นต้น
เนื่องจากเจ้าชิปเอชบีเอ็ม 2 นี้ให้แบนด์วิดท์ที่สูงถึง 256GB/s และเป็นความเร็วที่สูงที่สุดของชิปแรมในตอนนี้ครับ และชิปแรมนี้มีแผนที่จะนำไปใช้ในการ์ดจอระดับไฮเอ็นด์ของ AMD และ Nvidia ด้วย โดยทางซัมซุงบประกาศมาว่าจะเน้นการผลิตไปที่ขนาด 8GB เท่านั้น เพื่อทำให้มั่นใจได้ว่าผู้ผลิตระบบไอทีทั่วโลกมีปริมาณเพียงพอในการปรับปรุงระบบเดิมหรือพัฒนาระบบใหม่ๆ
ซึ่งก่อนหน้านี้ทางซัมซุงเองก็ได้นำเสนอชิปแรมแบบเอชบีเอ็ม 2 ไปแล้วเมื่อปี 2016 ในเดือนมิถุนายน ที่มีความจุ 4GB และตอนนี้ก็กำลังผลิตชิปขนาด 8GB ซึ่งทั้งสองตัวมีแบนด์วิดท์สูงกว่าชิแบบ GDDR ถึง 8 เท่า โดยทางซัมซุงได้คาดการณ์ไว้ว่าจะผลิตได้เกิน 50% ของเป้าหมายการผลิตภายในครึ่งปีแรกของปี 2018
หลังจากนี้ทุกคนคงจะได้เห็นเจ้าชิปเอชบีเอ็ม 2 อยู่ในอุปกรณ์ต่างๆไม่ช้าก็เร็วนี้ล่ะครับ โดยเฉพาะในตลาดการ์ดจอที่มีแนวโน้มว่าจะได้ใช้ชิปแรมเอชบีเอ็ม 2 แน่ๆ เหล่าเกมเมอร์เตรียมติดตามไว้เลย
ที่มา : Samsung Newsroom, SamMobile
