ปีนี้ Qualcomm ออกชิป Snapdragon 888 ที่ร้อนแรงทั้งในแง่ของประสิทธิภาพ และความร้อนที่เกิดขึ้นจริงๆ และในปีหน้า Snapdragon 898 อาจจะร้อนไม่ต่างจากที่เป็นอยู่ในปัจจุบัน
ชิปยุคใหม่ตัวอื่นๆ อย่าง Snapdragon 865, 865+ หรือ 870 ต่างทำงานได้ดีโดยไม่มีปัญหาความร้อน ในขณะที่ Snapdragon 888 นั้นมีปัญหาความร้อนจากการประมวลผล เมื่อเทียบกับชิปตัวอื่นๆ ในระดับใกล้เคียงกัน
แหล่งข่าวจากจีนเผยว่า Snapdragon รุ่นถัดไปที่มีรหัส SM8450 นั้นจะหันไปใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตรของ Samsung และจะมีประสิทธิภาพการทำงานเพิ่มขึ้น 20% แต่แหล่งข่าวยังไม่มั่นใจว่าจะใช้รหัส Snapdragon 895 หรือ 898 กันแน่
แม้ว่าประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นราวๆ 20% จะเป็นเรื่องที่ดี แต่ปัญหาเรื่องความร้อนที่เกิดขึ้นใน Snapdragon 888 ยังคงอยู่ แต่ข้อมูลของแหล่งข่าวเป็นข้อมูลจากชิปรุ่นสำหรับการพัฒนาสมาร์ทโฟนเท่านั้น คงต้องรอดูกันช่วงพฤศจิกายน หรือธันวาคมที่ Qualcomm เริ่มส่งชิปตัวจริงไปให้ผู้ผลิตรายต่างๆ ว่าตอนนั้นจะแก้ปัญหาความร้อนนี้ได้แล้วหรือยัง
ที่มา – GSMarena
