นอกจากสเป็คของ Sony Honami ที่หลุดออกมาจากแอพ Benchmark ซึ่งยืนยันว่ารุ่นนี้นั้นจะมาพร้อมกับซีพียู Qualcomm Snapdragon 800 แล้ว ยังมีภาพหลุดมาจากประเทศจีนด้วยว่ารุ่นนี้นั้นมีด้านหลังใกล้เคียงกับ Xperia Z แต่มีลวดลายโลหะ นอกจากนี้ยังเผยให้เห็นกล้องถ่ายรูปด้านหลังที่มีขนาดความละเอียด 20 ล้านพิกเซล
มีผลการทดสอบมือถือรุ่นใหม่ของ Sony ที่มีโค้ดเนมว่า Honami และรหัส C6903 และกำลังรัน Android 4.2.2 Jelly Bean อยู่ และหลุดมาจากแอพ GFXbench ซึ่งจากผลการทดสอบระบุว่ามือถือรุ่นนี้ใช้ซีพียู MSM8974 ซึ่งก็คือ Snapdragon 800
เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณและสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า